产值规模情况
 

　　高工LED产业研究所统计数据显示，2014年中国LED芯片行业产值规模达到120亿元，相较于2013年大幅增长43%，全年芯片行业增长超预期，究其主要原因：
 

　　一、技术提升光效水平提高，同面积外延片切割芯片数量增加;
 

　　二、蓝绿光芯片的PSS衬底使用率从七成提高至九成以上;
 

　　三、 MOCVD总开机率和总产能利用率快速提升;
 

　　四、国产芯片客户接受度提升，国内芯片替代进口，国产芯片市场需求增长迅速。
 

图表 ：2010-2015年中国LED芯片行业产值规模、同比增速情况及预测(单位：亿元，%)

　　GLII统计显示，2014年国内芯片厂商产值达到100亿元，同比增速在45%左右，成长迅速，其市场占有率业已提高至83%。2014年，国产LED 芯片产值规模与台湾(含大陆工厂)持平，符合GLII年初预期。近年来，国内本土LED芯片产值规模迅速增长，市场份额占有率不断提高，究其主要原因：
 

　　经过较长时间技术积累、沉淀，以三安光电为代表的国产LED芯片质量(稳定性、一致性等)已得到明显提升，市场接受度快速提高。
 

　　国产芯片价格低廉，特别是在中低端产品方面拥有非常高性价比优势。
 

　　本土芯片企业收付款方式灵活，而台资(外资)等企业一般习惯现金结算。
 

　　预计，2015年中国LED芯片产值规模将有望达到161亿元左右，国内本土芯片厂商市场占有率有望进一步提高。
 

　　市场主要特点
 

　　(1)价格方面
 

　　2012-2013年，国内芯片产能过剩问题严重，行业竞争激烈，市场价格大幅下跌，年均同比降幅超过30%。
 

　　进入2014年，因PSS衬底使用率提升以及技术提升使得同面积芯片光效提升，单位面积芯片价格维持稳定。
 

　　GLII判断，2015年单位面积芯片价格将下降，一方面是因为新增产能的释放、行业MOCVD开机率和产能利用率的提高导致供给快速增加，另一方面则因MO源、氨气、衬底以及MOCVD等原料和设备成本的下降导致芯片整体生产成本下降。
 

　　(2)产品方面
 

　　2014年倒装芯片、高压芯片是业内探讨的热门话题，国产本土厂商方面三安、德豪是倒装芯片的典型企业，华灿、三安、晶能则是高压芯片大的典型企业。
 

　　目前，因高压芯片在芯片端良率偏低，且中游封装段技术要求高、设备投入成本高，再者下游应用端接受度较低，国内市场上倒装芯片的需求量还很小。高压芯片方面，则因光衰、散热等问题，目前市场接受度仍较低。GLII预计，2015年倒装芯片、高压芯片将开始在部分领域规模采用，但市场占比不超过10%。
 

　　(3)竞争格局
 

　　2014年，国内本土芯片厂商竞争格局进一步明显，就企业规模来看，三安光电全年LED芯片收入超过30亿元，属于第一梯队;华灿光电、德豪润达、同方股份三者芯片营收8-10亿元，属于第二梯队;其余企业属第三梯队。
 

　　2014年，第一梯队企业三安市场占有率维持在30%左右，第二梯队华灿、德豪和同方市场占有率7-8%。因此，第一梯队和第二梯队共计4家企业，市场占有率已经超过50%。
 

　　(4)行业整合
 

　　2014年国内芯片市场的并购案例很少，预计2015年中国芯片行业的竞争淘汰才正式开始，芯片企业整合兼并淘汰事件将超过7个，多数淘汰以倒闭停产形式出现，有技术特色的企业有被兼并的可能。