韩国为达成2025年成为全球集成电路（IC）产业第二大生产国的目标，已订立自制应用处理器（AP）核心架构、开发电源管理IC（PMIC）以及整合研发软体与系统单晶片（SoC）等七大方针。市场研究机构DIGITIMES Research指出，此七大方针中，自制AP架构与开发PMIC因需与国际大厂竞争，难度较高，整合研发软体与SoC则可望借助韩国在汽车等六大产业的优势拥有较大发展机会。
韩国计划2014～2023年针对汽车、航空、机器人、造船、电子及医疗等六大产业，整合开发核心嵌入式软体、SoC（以感测IC为主）及相关平台，以加速提升其于嵌入式软体及SoC产业的竞争力。韩国整合研发软体与SoC计划，主要参考了苹果整合提供iOS等软体及AP等硬体的模式。以无人驾驶车为例，韩国首先将研发距离判别、速度/方向控制软体，其后，整合开发负责感测、距离计算及控制演算的SoC，再朝无人驾驶平台及解决方案发展。
在建构知识产权（IP）银行系统方面，韩国透过IP流通中心（KIPEX），将提高半导体及软体等IP的流通，除提高IP使用率外，亦有利于减少半导体、软体开发费用，提供软体与SoC整合开发环境。
此外，为扶植中小型IC设计公司，韩国不仅将持续对创业及成长阶段的企业提供协助，更将针对三星电子等已具一定技术水准的射频IC（RFIC）等4种SoC提供支持，推动三星与韩国中小型IC设计公司技术交流，并进一步强化韩国IC设计与从事晶圆代工业务的整合元件厂（IDM）之间的合作关系。
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