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预测半导体行业未来两年将苏
预期半导体行业未来两年将苏,晶片股今早炒上。手机市池软,使今年全球半导体制造设备支出,料仅346亿美元,按年降8.5%,而行业整体资本开支将减少6.8%,不过,近期订单出货情况已见好转,加上业界在存储器的支出有起色,料下半年整体开支超越上半年,且可延续至之后两年,估计2014年半导体资本开支将增加14.1%,2015年再增13.8%,但到2016年会回落2.8%。
预期今年上半年晶圆设备产能使用率,在80%水平徘徊,明年初可望提高至80%中端水平。
分享到:0  时间:2013-10-11 来源:灵核网整理 

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