地震或导致传感器短时间内缺货

　　在前天晚上(4月14日)，日本熊本县发生6.5级地震，已造成了9人死亡和900多人受伤。而今天又发生了7.3级的地震，伤亡人数也是进一步增加。除了当地居民的生活不便之外，还会对许多科技企业造成不小的影响，受影响的企业涵盖了半导体、液晶模组、汽车以及轮胎等制造公司。

　　这一次地震造成影响最大的可能是手机的CMOS传感器了，要知道全球绝大部分的手传感器来自索尼，如果索尼在位于熊本县的传感器工厂在地震中不幸受损的话，这无疑会然索尼的传感器出货受到极大影响，而索尼方面表示前天工厂已经停工，目前的受损情况还不清楚。今天的再次地震会让CMOS传感器生产造成极大影响。索尼在高端手机传感器上一家独大，如果索尼方面出货量减少，就可能会重演去年的断货情况，国内出货量大的手机厂商就得悠着点了。

　　台积电一季度营收经历同时下滑

　　除了昨天的日本熊本县地震之外，在2月份台湾的地震也对台积电造成相当大的影响，在昨天下午，台积电官方公布了2016年第一季度财报和第二季度业绩展望。2016年第一季度台积电的营收为2034.95亿新台币(约合人民币407亿)，同比下降了8.3%，不过好于上季度的预期目标;而税后净利润647.82亿新台币(约合人民币130亿)，环比下降11.1%，同比下降了18%。

　　台积电在地震后受到一定影响，不过总体来说并没有出现预期中的大滑坡。随着苹果订单的增加和汇率的影响，台积电的毛利率和营业利润均下降，不过随着地震影响消除，台积电在第二季度的营收应该可以达到预期水平。苹果的A10处理器在这个季度投产，不过就算台积电得到苹果的全部订单，也得看iPhone7的销量是否能够达到苹果的预期了，一旦iPhone7的销量不佳，对于台积电的业务也是一个极大的影响。

　　今年苹果的旗舰手机iPhone 7所使用的A10处理器进入短暂的投产阶段，主要原因是台积电的整体尚未通过认证，无法将产能加大，A10的全部处理器是否由台积电代工还要等到月底才能确定。据了解，台积电的晶圆级封装技术CoWos因为良率和材料成本的原因，仅在少数高端GPU和FPGA产品上使用。台积电为便在Fan-Out封装技术的基础上开发了InFO技术，在良率和成本上得到极大的提升。只要InFO技术通过苹果的认证，会在年底给台积电带来营收。台积电的InFO封装技术可以降低20%的芯片厚度，提高20%的芯片效能和10%的散热效果。将芯片火厚度低对于iPhone手机内部紧凑的结构来说似乎会有一些麻烦，如果三星代工的芯片厚度与台积电不一致，对于内部空间的预留就成一个大问题了。

　　全球半导体恐继续衰退

　　国际研究暨顾问机构Gartner近日公布了2015年全球半导体代工市场的统计结果，2015年半导体行业结束了连续三年的两位数成长趋势;同时，该机构预测2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少0.6%，将会出现连续第二年衰退的情况。

　　2015年，受半导体装置市场的IC库存过高、智能手机市场增速放缓和PC行业的持续下滑，半导体制造商在订单上趋向于保守，半导体代工厂商的营收下滑也就在情理之中。在在忽的晶圆代工企业只有台积电在2015年实现了营收增长，主要原因是20nm平面电晶体结构制程和16nm鳍式场效电晶体(FinFET)制程取得不错的成绩，让苹果加大了台积电订单的数量。格罗方德在得到三星14nm FinFET技术之后，重新获得AMD的青睐，市场占有率增加到9.6%，占居第二位。

　　AMD处理器很快将变成印度制造

　　在两年中国大陆为了发展半导体事业，斥资千亿打造本土半导体，除了在收购各种半导体企业之外，还在国内多地建早半导体工厂。印度在这方面也不甘落后，2015年印度政府宣布投资100亿美元打造2个半导体工厂。

　　4月14日，AMD总裁苏姿丰访问印度，与印度印度HSMC(印度半导体公司)签署了谅解备忘录，双方就探讨包括技术授权和未处理制造内的各种合作计划，AMD也争取在未来几年在印度建立处理器制造工厂。(HSMC公司是印度半导体制造公司代表性之一，目前能够生产45nm及65nm工艺的300mm晶圆，该公司希望在2017年实现28nm工艺以期满足AMD公司的半定制CPU及APU处理器制造需要。虽然现在HSMC的技术并没有大陆的好，不过没有技术封锁的印度可以得到比中国更先进的技术，而且印度庞大的电子产品需求相信是很多厂商所虎视眈眈的。)