由于全球经济复苏及我国信息产业快速发展，经过20多年的奋斗，我国已成为全球电容器生产大国，占全球总产量的30%左右。

　　目前，1608型片式阻容元件已成为日本生产的主流产品，1005型的片式阻容元件已成为移动通信设备使用的主流阻容元件。片式钽电容和片式塑料膜电容器最小尺寸均已达1608，且已商品化片式陶瓷电容器、片式负温度系数热敏电阻器(NTC)已开始批量生产0603型极小产品，金属化塑料膜电容器和云母电容器均已商品化生产1608型产品。 随着电子设备的薄轻小化，对电子元件复合化的要求也越来越强烈。》》》延伸阅读：2018年中国电容器市场发展现状分析
 

　　我国电容器细分产品市场发展机遇分析

　　陶瓷电容器

　　陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位，而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行，但0603型产品已上市，且0402型产品已在开发。

　　电解电容器

　　小尺寸、大容量、长寿命、耐高温、低等效串联电阻等仍是铝电解电容器的发展方向。2000年松下电子元件公司开发出了WA系列绕型铝电容器，在100kHz～300kHz频率下，等效串联电阻为15mΩ～30mΩ，其容量值较先前的提高了2～18倍;同时，该公司还投放了超小外形的片式铝电容器，其高度仅0.95mm，其为汽车电器系统开发的片式铝电容器耐震能力高达30G，

　　钽电容器

　　片式产品继续引领钽电容向小型化、大容量、低阻抗、低ESR方向发展，功能高分子聚合物钽电容器生产和应用将进一步扩大，钽粉CV值将继续提高，目前钽粉CV值已达100000，但制造商(如日本ELNA公司)已在开发150000 CV值的钽粉。

　　值得注意的是工程技术人员正在开发利用铌作介质材料的铌电容器，由于铌的供应相当于钽的100倍，而该电容器的外型、结构和性能与片式钽电容器相似，由于成本关系，钽电容器不适于1000μF级产品的大批量生产，而铌电容器可实现该量级产品的批量生产。

　　塑料膜电容器

　　金属化塑料膜电容器的需求将会增长，面向信息和通信设备的塑料膜电容器市场将继续扩大。高频、满足安全标准、耐高温、小型化、片式化将是该电容器的发展方向。

　　2002年，日本电阻器片式化率就达98%，陶瓷电容器片式化率达80%，钽电容器片式化率2001年就已达99%;美国电阻网络片式化率2000年达41%。至于电感器片式化率日本1998年已达52%以上，2002年日、美均已达70%，而信号电路用的电感器片式化率已达80%以上;开关片式化率达20%以上。

　　1999年日本陶瓷滤波器片式化率达19%，而蜂窝移动通信设备中使用的片式陶瓷滤波器已占71%，温度补偿晶体振荡器片式化率已超过90%。 电子元件在片式化的同时，小型化也在迅速发展，不仅传统元件在迅速小型化,片式元件也在迅速小型化。

　　日本TDK公司现已生产由4、8、16个电容器芯子组成的独石陶瓷电容器阵列。 陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位，而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行，0603型产品已上市，0402型产品已在开发。

　　目前，利用薄层和多层化(600层~800层)技术以及内电极贱金属技术，已开发出容量高达100μF的独石陶瓷电容器，制造商已在开发容量为200μF甚至200μF以上的独石陶瓷电容器的制作技术。

　　片式产品继续引领钽电容向小型化、大容量、低阻抗、低ESR方向发展，功能高分子聚合物钽电容器生产和应用将进一步扩大，钽粉CV值将继续提高，目前钽粉CV值已达100000，但制造商(如日本ELNA公司)已在开发150000CV值的钽粉。

　　值得注意的是工程技术人员正在开发利用铌作介质材料的铌电容器，由于铌的供应相当于钽的100倍，而该电容器的外形、结构和性能与片式钽电容器相似，由于成本关系，钽电容器不适于1000μF级产品的大批量生产，而铌电容器可实现该量级产品的批量生产。

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