2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014~2018年复合成长率达4%。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美元，市场占有率仍维持在34%。
现行的照明级LED大致上可以区分为小功率、中功率、大功率以及COB等规格。LEDinside研究副理吴盈洁指出，由于LED球泡灯、灯管与商用照 明的市场需求崛起，中功率LED市场需求大增，特别是5630、3030、2835等封装型态成为市场的主流。LEDinside预估2014年开始中功 率LED的产值将会超越大功率LED。
中功率以韩国厂商的5630LED为代表，优异的性价比拿下不少照明市场比例。但随着中国LED 厂商的崛起，特别是中国厂商所开出2835LED规格，从10x30mil晶片、支架到其他的封装材料多半采用国产化的材料，成本相当低廉，常应用于灯 泡、灯管等替代性光源产品，抢占不少5630LED的市场。
至于COB则是拥有光学设计简 单、无重影等优势，更适用于部分单点光源的照明类型，因此LED厂商除了单颗光源LED外，也陆续推出COB产品，以满足各种照明市场的需求。目前主要大 厂仍为Citizen、Sharp、Bridgelux为主，而CREE与Lumileds也将加紧脚步，在2014年加重COB业务比例，大量推出 COB产品，以涵盖各种市场需求。
陕煤集团榆林化学二期项目取
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