12月3日，工业和信息化部副部长怀进鹏在全国电子信息行业工作座谈会暨集成电路行业工作会议表示，全球集成电路产业发展面临重要转折，我国集成电路产业发展环境持续优化，有市场、有基础、有机遇，但更面临严峻挑战。

　　怀进鹏说，要进一步认识推进集成电路产业跨越式发展的重要性和紧迫性。国家高度重视发展集成电路产业，出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将大力发展集成电路产业首次写入政府工作报告，《中国制造2025》也将集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位。向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业发展转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。

　　怀进鹏分析，全球集成电路产业发展面临重要转折：

　　一是市场驱动转折，计算模式转变带动应用市场由计算机、移动智能终端向云计算、大数据、物联网以及工业互联网转变，产业发展的新动力正在形成。

　　二是创新要素转折，依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。

　　三是竞争格局转折，产业发展逐步走向成熟，强强联合成为新常态，加速融合发展，抢占新的制高点。

　　他表示，我国集成电路产业发展环境持续优化，有市场、有基础、有机遇，但同时也面临严峻挑战：

　　一是内需市场活力进一步释放，国家战略实施为产业发展带来广阔市场空间。

　　二是创新能力持续提升，产业已基本具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础。

　　三是政策、资本、国际合作和市场等驱动因素持续优化，产业发展迎来难得机遇。

　　四是外部竞争压力与内在问题依然存在，产业发展仍面临严峻挑战。

　　对于下一步工作思路，怀进鹏提出，需重点做好以下工作：

　　一要坚持创新驱动发展，打造从基础研究、工艺技术、材料与装备制造到整机及应用的完整创新体系。

　　二要协同生态体系建设，坚持产业链提升和生态链建设并举，全面提升产业综合竞争力。

　　三要坚持开放、共享发展，自主发展与国际合作并重，融入全球集成电路产业体系和生态系统中。

　　四要组织实施“芯火创新计划”，推动建立资源集聚、推广应用的平台，大力推动“大众创业、万众创新”。
       
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